menu

Zapobieganie mikropęknięciom. technologia Winaico - Heatcap.

technologia heatcap

Definicja powstawania mikropęknięć.

Poświęcono wiele czasu by zbadać skutki powstawania mikropęknięć w modułach fotowoltaicznych, jednakże nadal trudno jest przewidzieć dokładne przyczyny, dzięki którym powstają mikropęknięcia. W poniższym artykule przedstawiono niektóre specyficzne sytuacje, począwszy od etapu produkcji, aż do ich instalacji oraz rozwiązania, które doprowadzą do zmniejszenia występowania mikropęknięć. 

Kiedy rynek energii słonecznej dowiedział się o mikropęknięciach, pierwszymi winowajcami zostały naprężenia mechaniczne i termiczne. Dlatego producenci modułów poddali swoje produkty różnym testom po to by potwierdzić niezawodną oraz długoterminową pracę swoich modułów. Badania te miały na celu przedstawienie społeczeństwu skutków powstawania mikropęknięć, a nie koniecznie ich przyczyn. Potrzeba wielu lat w branży by analizować przyczyny mikropęknięć i znaleźć dla nich rozwiązanie. 

Rodzaje mikropęknięć.

Mikropęknięcia możemy sklasyfikować na trzy kategorie:

  - mikropęknięcia powstałe podczas produkcji,

   - mikropęknięcia powstałe podczas transportu,

   - mikropęknięcia powstałe podczas użytkowania.

Mikropęknięcia, które powstają w trakcie produkcji są zwykle spowodowane przez niedoświadczonych operatorów, a także źle dostrojonych urządzeń produkcyjnych. Powstawaniu takich mikropęknięć można zapobiec dzięki usprawnieniu procesów produkcyjnych.

Niewłaściwe metody pakowania oraz transportu prowadzą również do powstawania mikropęknięć. Zaprojektowanie i wprowadzenie do użytku opakowań, które zabezpieczą towar przed uszkodzeniem mechanicznym pozwoli uniknąć powstawania uszkodzeń. 

Najczęstszymi przyczynami powstawania mikropęknięć podczas ich użytkowania są naprężenia konstrukcji powstających pod wpływem silnego wiatru oraz długotrwałego zalegania śniegu. Rozwiązaniem jest wprowadzenie technologii HeatCap WINAICO, jej zadaniem jest wzmocnienie strukturalne ogniw fotowoltaicznych.  

Zapobieganie mikropęknięć występujących w produkcji. 

Złe wykonanie łączeń lutowanych może wywierać nadmiar sił, które następnie mogą prowadzić do mikropęknięć wokół szyn. Pęknięcia te nasilają się również w procesie laminacji i rozszerzalności cieplnej. Najlepszym sposobem na złagodzenie mikropęknięć spowodowanych podczas produkcji jest włączenie do procesu produkcji urządzenia do automatycznego lutowania w celu optymalizacji produktu. Powinno się również dodać do procesu produkcyjnego co najmniej dwa etapy procesu elektroluminescencyjnego (EL), ma to na celu zmniejszenie procentu uszkodzonych paneli, które zostały wprowadzone na rynek. 

Zapobieganie mikropęknięciom występującym podczas transportu. 

Aby zapobiec uszkodzeniom modułów fotowoltaicznych podczas transportu panele WINAICO pakowane są pionowo w opakowania kartonowe na drewnianych paletach. Często zdarza się, że producenci próbują zaoszczędzić na opakowaniu oraz zabezpieczeniu produktu co nierzadko prowadzi do jego uszkodzenia.

Heat Cap jako rozwiązanie mikropęknięć.

Mikropęknięcia, które występują już w trakcie użytkowania są zwykle powodowane przez siły zewnętrzne takie jak śnieg czy wiatr. Siły te prowadzą do nadmiernego wyginania się ogniw słonecznych. Racjonalnym wyjściem jest zwiększenie grubości i wytrzymałości szkła oraz ramki jednakże wiąże się z tym wzrost wagi modułu. technologia Heat Cap opatentowana przez WINAICO pozwoli na poprawę wytrzymałości ogniw słonecznych bez wpływu na ich wagę.

technologia heatcap

WINAICO opracowało własną technologię HeatCap, która może być stosowana z tyłu każdego krzemowego ogniwa fotowoltaicznego. Ma to wpływ na wzmocnienie każdego ogniwa fotowltaicznego, a co za tym idzie, zapobiega powstawaniu mikropęknięć. HeatCap jest wyłącznie jako opcja dodatkowa, która odpowiada za wysoką sprawność w gamie produktów WINAICO. WINAICO przeprowadziło wraz z Tajwańskim Instytutem Badawczym (ITRI) badania mające na celu pokazanie wiarygodności technologii HeatCap poprzez obciążenie mechaniczne (ML) oraz obciążenia dynamiczne (DML).

Jak pokazano na zdjęciu drugim, moduł z technologią HeatCap jest w stanie wytrzymać 8600 Pa (ML), podczas gdy zwykły moduł ( po prawej) ma dwa widoczne pęknięcia.

porównanie modułu w technologii heatcap ze zwykłym modułem

Według szacunków wpływ mikropęknięć w danym przypadku można podsumować w schemacie zasilania modułu słonecznego na rysunku poniżej. Pomarańczowy wykres przedstawia normalny spadek napięcia w okresie 25 lat pracy modułu, natomiast szara część przedstawia szacowany spadek sprawności modułu w tym samym okresie.

porównanie długoterminowe paneli w technologii heatcap wraz z zwykłymi modułami

Podsumowywując, najlepsze sposoby na zmniejszenie występowania mikropęknięć zależą od sposobu ich powstawania. Dla mikropęknięć, które powstają podczas produkcji czy transportu stosuje się różne rozwiązania. W celu zapewnienia wszechstronnej ochrony ogniw fotowoltaicznych stosuje się opatentowaną przez WINAICO technologię HeatCap. Technologia ta poprawia ogólną niezawodność ogniw fotowoltaicznych poprzez zwiększenie wytrzymałości konstrukcji.

 

 

Potrzebujesz porady?
Skontaktuj się z nami uzupełniając poniższy formularz
wyślij zapytanie